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自動光學檢查機(桌上型) BF-Sirius

    詳細說明


    (L尺寸基板對應)
    這是一種有助于提高生產質量,以最低成本和空間實現高速檢查,且支持大型電路板的臺式外觀檢查裝置。
    除了SMT工序,還可進行選擇性的焊接工序檢查。


    高速、耐用、可靠的硬件

    高速無振動的線掃描原理

    通過采用遠心鏡頭獲取無死角圖像

    通過同軸垂直照明完全共享庫


    SAKI自主開發軟件

    唯有線性掃描才可實現的全面多件檢查

    DIP焊接檢查專用算法

    使用UV照明的絕緣涂層檢查


    實現在有限空間的生產能力提升

    臺式外觀檢查機的產品系列

    緊湊的框體設計

    單軌/雙軌同一裝置寬度


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