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3D錫膏印刷自動檢查裝置3Si系列

    詳細說明

    3D錫膏印刷檢查裝置
    3D-SPI
    3Si系列
    3Si-MS2
    3Si-MD2
    3Si-LS2 
    3Si-LD2
    3Si-ZS2
     
    機身尺寸比傳統機型減少約25%的M尺寸電路板檢查裝置。
    實現在有限空間的生產能力提升。
    具有3Si系列/3Di系列共用平臺、共用框體的3D自動外觀檢查裝置。
     
    特征
    01 FEATURE
    實現高速、高精度檢查的硬件
     
    使用與3Di-AOI一樣堅固的框體
    采用高剛度門架,雙電機驅動,實現高定位精度
    使用高精度線性標尺,實現高停止精度
    采用CoaXPress規格攝像機,進行高速測量檢查
     
    為了保持所有機器的精度,搭載自我診斷功能。
     
    02 FEATURE
    滿足多樣化市場需求的柔性硬件
     
    全面2D/3D測量可同時檢查
    豐富的分辨率 (7μm、12μm、18μm)
    豐富的機型 (M、L、XL、Dual)
     
    根據這些客戶的需求自由組合。靈活應對多樣化的市場需求。
     
    03 FEATURE
    SAKI
    自主開發軟件
     
    電路板表面修正技術
    可執行共面性檢查
    豐富的SPC功能
     
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